Diese flexiblen Leiterplattenverbinder zum Stecken und Löten sind flexibel und platzsparend.

Kurze Lieferzeiten zeichnen diese Produkte unseres deutschen Partners aus, die Fertigung erfolgt in einem der beiden Standorte in Chemnitz. Bei diesen Kabel sind verschiedene Anschlußtypen kombinierbar, sie sind auch konfektionierbar mit Steckern und Crimpkontakten.

Die HAUFE GMBH bietet Ihnen die FLEXIBILITÄT eines mittelständischen Familienunternehmens und wird dabei auch den hohen QUALITÄTSANSPRÜCHEN der Autoindustrie gerecht. Das Team von HAUFE ist schnell und innovativ - dank eigenem Werkzeugbau kann HAUFE schnelle individuelle Lösungen entwickeln und durch jahrelange Erfahrung bei der Fertigung von Flachleitern kompetent produzieren

Die Kontaktierung der Press-Fit-Steckverbinder mit der Leiterplatte wird erreicht durch das Einpressen einer flexiblen Einpresszone in eine metallisierte Durchkontaktierung der Leiterplatte. Das Löten entfällt und es entsteht eine gasdichte elektrische Verbindung, die sich durch hohe Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und günstige Produktionskosten auszeichnet.

Im Gegensatz zur massiven Einpresszone verringert die Verformbarkeit der flexiblen Einpresszone im Eye-of-the-Needle-Design die Belastung der Leiterplatte beim Einpressen. Eine sichere Funktion ist im Temperaturbereich von –40 bis +105°C gegeben.

Für WLAN und alle Anwendungen, wo geringes Phasenrauschen und hohe Stabilität gefordert sind

±3ppm Temperaturgang im Betriebstemperaturbereich von -40/+85°C

Gesamttoleranzen bis ±10ppm im Frequenzbereich 2,5 bis 55 MHz

Versorgungspannungen 2,5 bis 3,3V, 1,8V in Vorbereitung

Ab Dezember führen wir einen wirklich smarten Steckverbinder als Lagertype: 3711 von Kinsun, ist ein 8pol. Modularstecker für vertikale Leiterplattenmontage. Damit ist es möglich, bestehende Buchsen auch als Verbinder zu Leiterplatten zu verwenden: Eine äußerst kostengünstige Erweiterung der Anwendungen handelsüblicher RJ45 Buchsen!

ORANGE, Calif., August 30, 2010 - Statek Corporation, der führende Hersteller besonders zuverlässiger ultra-kleiner Schwingquartze, Quartzoszillatoren und Quartzsensoren gibt die Einführung einer Produktlinie für den Einsatz bis +225ºC bekannt. Durch innovatives Design und verbesserte Herstellungsprozesse ist es nun möglich, diese Quartzprodukte in weiten Frequenzbereichen und verschiedensten Bauformen bei hoher Schockbeständigkeit herzustellen.

Für mehr Information zu diesen außergewöhnlichen Produkten kontaktieren Sie uns bitte unter
+43 1 4030812 oder per e-mail info@knap.at

Statek hat einen Kraftsensor auf Stimmgabelbasis entwickelt. Über 3 Jahrzehnte Erfahrung machten es möglich! Die Resonanzfrequenz dieses DETF (double-ended  tuning fork force-sensor) ist abhängig von seinen Abmessungen, der Elektrodenkonfiguration und der anstehenden Kraft.

• hochempfindlich
• kleine Bauform
• frequenzabhängige Auswertung
• störsicher
• geringe Alterung

Neu im Programm - Gehäuse für Elektronik von ELBAG

ELBAG ist ein in Mailand ansässiger Hersteller von Elektronikgehäusen. Gehäuse für Montage auf Tragschienen, für Schalttafeleinbau, Netzteilgehäuse, Modulsockelgehäuse für Schnittstellen sowie Dosen fürs Eingießen von Elektronik zählen zum Lieferprogramm.

Hohe Flexibilität und schnelle Reaktionszeiten sind die Alleinstellungsmerkmale von ELBAG - Lieferzeiten von 5-10 Tagen ab Mailand sind die Regel.

Der Produktbereich auf unserer Website ist im Aufbau, vollständige Information erhalten Sie auf der Website des Herstellers (aufs Bild links klicken).

Serien 7068, 7069, 7850

zur Serie 7068

zur Serie 7069

zur Serie 7850

Wenn`s eng wird – W+P bietet Platzersparnis von 40%!
SMT Stift- und Buchsenleisten im RM 0,8 x 1,2 mm

W+P PRODUCTS schafft Platz auf der Leiterplatte: die neuen 2-reihigen SMT Stift- und Buchsenleisten im Rastermaß 0,8 x 1,2 mm sparen 40% des Platzes auf der Leiterplatte ein, verglichen mit den üblicherweise eingesetzten, bereits kleinen Stift- und Buchsenleisten im RM 1,27 x 1,27 mm!

Idealen Einsatz finden die neuen Serien 7068, 7069, 7850 daher überall dort, wo es eng wird, beispielsweise in Systemen der industriellen Steuerungstechnik, im Mobilfunk, in der Telekommunikation und in Industrie-Computern.

Die neuen SMT Stecksysteme sind flexibel im Einsatz. Mit Polzahlen von 6-100 lassen sich je nach Baugruppenerfordernissen unterschiedlichste Größen realisieren. Die Buchsenleisten sind durchsteckbar und ermöglichen daher ein noch kompakteres Stapeln von Leiterplatten. Die Stiftleisten sind sowohl mit einfachem Isolierkörper als auch als Sandwichleiste erhältlich.
Das Kontaktmaterial besteht aus Phosphorbronze, der Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL 94V0. Die Lötbarkeit ist nach IEC 512-12A garantiert, eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von –65°C bis +125°C gegeben.

Die neuen Steckverbinder sind in Stangen mit Pick & Place-Pad und in Tape & Reel-Verpackung kurzfristig lieferbar.

Muster sind kostenlos erhältlich.

Serie 644

Mai 2009

CX-9

Quartz für medizinische Telemetrie

• 24 und 26,5 MHz AT-Schnitt
• hermetisch versiegeltes Keramik-Gehäuse
• extrem klein - nur 4,1 x 1,5 x 0,8 mm
• wurde in Zusammenarbeit mit Herstellern medizinischer Geräte entwickelt

für weiterführende Informationen bitte links aufs Bild klicken!

April 2009

32SMO

Low Voltage Clock Oszillator

• Gehäuse 3,2x2,5 mm (4 Pads)
• für Versorgungsspannungen 0,8 bis 2,0 V lieferbar
• 750 kHz - 50 MHz

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22SMODO

Double Output Clock Oszillator

• 2,0 x 2,5 mm Keramikboden/Metalldeckel
• 1,8 / 2,5 / 2,8 / 3,0 / 3,3 V
• Ausgang Grundfrequenz 1 bis 52 MHz
  Ausgang 1/1 oder 1/2 Frequenz 13 bis 52 MHz

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97SMO/99SMO-SS

Spread Spectrum Oszillator

• 99SMO-SS 3,2 x 5,0 mm Keramikboden/Metalldeckel
  97SMO-SS 5,0 x 7,0 mm Keramikboden/Metalldeckel
• 3,3 V 1 - 200 MHz / 2,5 V 1 - 166 MHz
• geringe Störpegel durch Bandspreizung

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SXO-7050 -5032 -3225 -2520

TCXO mit CMOS-Ausgang

• 4 Baugrößen 7x5mm/5x3,2mm/3,2x2,5mm/2,5x2,0mm
• Stabilität ±2,5ppm/-30/+75°C
• 1,8 / 2,5 / 2,8 / 3,3 V
• niedrige Stromaufnahme z.B. SXO-2520 3,1mA typ. @ 40MHz/V_DD 2,5V/15pF

April 2009

Serie 829

Super Speed USB 3.0 Steckverbinder

im November 2008 hat das USB Implementers Forum die Spezifikation zum neuen USB 3.0 Super Speed Standard verabschiedet. Die ersten mit USB 3.0 Super Speed ausgestatteten Systeme wurden für das zweite Halbjahr 2009 angekündigt. W+P PRODUCTS präsentiert bereits jetzt den brandneuen USB 3.0 Super Speed Steckverbinder!

Mit einer Datentransferrate von 4,8 Gbit/s bietet der neue USB 3.0 Steckverbinder der Serie 829 eine 10 mal schnellere Geschwindigkeit als der bisherige USB 2.0 Steckverbinder (480 Mbit/s).
Die Steigerung der Geschwindigkeit um das 10-fache bei dem neuen USB 3.0 war dringend notwendig, da die Festplatten und Halbleiter-Massenspeicher, die zunehmend über USB betrieben werden, bereits heute etwa dreimal schneller sind als die maximalen Datenraten von USB 2.0.
Die höheren Datenübertragungsraten werden durch eine Technik vergleichbar dem PCI-Express bzw. Serial ATA realisiert, die jedoch den Einsatz eines 2. Aderpaares plus Masseanschluß im Kabel erfordert. Die Steckverbinder von W+P enthalten 5 zusätzliche Kontakte, die im hinteren bislang ungenutzten Anschlussteil der Stecker untergebracht sind. Sie gewährleisten somit eine Abwärts-Kompatibilität zu den bisherigen USB-Buchsen.
Eingesetzt werden die neuen USB 3.0 Super Speed Steckverbinder als Highspeed-Ersatz für die bisher eingesetzten USB 1.1- und USB 2.0-Steckverbinder im Bereich industrielle Steuerung, Embedded Computing und Peripherie-Geräte.
Erhältlich sind die Steckverbinder 9-polig als Einlöt-Variante in Typ A- und B-Ausführung.

März 2009

PA-Serie

Drucktaster und Druckschalter IP67 d=17,5mm

• wasserdicht
• mit oder ohne LED
• Tast- oder Schaltfunktion
• Schnappmontage oder Zentralbefestigung M12x0,75
• unschlagbar preiswert!

Jänner 2009

97 SMO

zum Datenblatt

125 MHz Clock Oszillator

• Gehäuse 7x5 mm (4 Pads)
• für Versorgungsspannungen 2,5 / 3,0 / 3,3 V lieferbar
• kurze Anstiegs- und Abfallzeiten 0,45 ns
• geringer Stromverbrauch
• im Standby nur 10 µA

327SMO(D)

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32,768 kHz Clock Oszillator

• Gehäuse 5x3,2 mm (4 Pads)
• für Versorgungsspannungen 2,5 / 3,0 / 3,3 V lieferbar
• Abgleichtoleranz ±20 ppm
• Stabilität ±25 ppm im Betriebstemperaturbereich -40/+85°C
• Frequenzbasis Quartz im AT-Schnitt mit integriertem Teiler

97SMO

zum Datenblatt -WW
zum Datenblatt -WWW

-WW Clock Oszillator  bis +105°C

• Gehäuse 7x5 mm (4 Pads)
• Betriebstemperaturbereich -40/+105°C
• für Versorgungsspannungen 1,8 / 2,5 / 3,3 V lieferbar
• Frequenzbereich 1 - 80 MHz

-WWW Clock Oszillator bis +125°C

• Gehäuse 7x5 mm (4 Pads)
• Betriebstemperaturbereich -40/+125°C
• für Versorgungsspannungen 3,0 / 3,3 / 5,0 V lieferbar
• Frequenzbereich 1 - 40 MHz

97SMOHG

zum Datenblatt

hochstabiler Clock Oszillator

• Gehäuse 7x5 mm (4 Pads)
• Stabilität ±10ppm -20/+70°C, ±15ppm -40/+85°C
• für Versorgungsspannungen 1,8 / 2,5 / 3,3 V lieferbar
• Frequenzbereich 16 - 80 MHz
• geringer Stromverbrauch nur 1,7 mA bei 1,8 V
• Phasenrauschen -135dBc/Hz @ 1 kHz Offset/40 MHz/2,5 V

ICC-451

Datenblatt folgt!

SIM-Karten Kontaktiereinheit mit Stand-Off

• SMT
• mit 6 oder 8 Kontakten
• SMT mit Stand-Off - kann über Bauteile gesetzt werden
• l x b x h = 15,1 x 16,7 x 4,75 mm
• keine Montagebohrung erforderlich